Micron и IBM начинают производство нового поколения сверхбыстрой памяти - 1 Декабря 2011

Компании IBM и Micron Technology начинают производство новых типов модулей памяти на базе технологии, которая может увеличить скорость работы памяти примерно в 15 раз. Технология, анонсированная компаниями сегодня, будет использоваться для производства чипов Hybrid Memory Cube. Коммерческим выпуском данных чипов займется Micron. В свою очередь IBM планирует производить и поставлять контроллеры микросхем и так называемую 3D-технологию производства.

В совместном заявлении компаний говорится, что в результате сотрудничества будут созданы принципиально новые модули памяти для компьютеров, которые "полностью раскроют потенциал технологии DRAM". Ожидается, что на первом этапе производства технология будет использоваться для таких сфер, как высокопроизводительные расчеты или критически важные сетевые устройства, но в конечном итоге новые чипы должны будут появиться и в потребительских вычислительных устройствах.

"Говоря о технологии микросхем DRAM, у нас есть несколько узких мест, которые снижают производительность всей вычислительной системы. Когда мы движемся к новых технологиям памяти, оказывается, что новые более мощные системы не могут использовать преимущества дополнительной производительности. Это справедливо не только для продуктов Micron, но и для других компаний. Данная проблема называется "стена памяти"", - говорит вице-президент компании Брайен Ширли.

По его словам, производительность DRAM ограничивается мощностью канала передачи данных, который располагается между памятью и процессором Независимо от того, насколько быстр сам чип памяти, канал почти всегда становится камнем преткновения для передачи данных. На сегодня большая часть чипов ОЗУ - это микросхемы, использующие технологию DDR3 или Double Data Rate 3.

"Существует растущая стена между производительностью чипа и скоростью передачи этих данных на процессор. Если вы посмотрите на переход с чипов DDR2 на DDR3, то это был первый случай, когда сборщики систем отложили выпуск новых систем, так как из-за низких скоростей интерфейса контроллера, абсолютный прирост скорости работы системы почти не был заметен", - говорит Ширли.

Сейчас в компании Micron говорят о создании новой архитектуры для чипов, которая обходит "стену памяти" и доставляет значительную скорость передачи данных от процессора к памяти и обратно. "Прирост скорости составляет почти 20 раз. Это реальные цифры. Более того, есть возможности для дальнейшего наращивания производительности", - говорит он.

Секрет нового контроллера в том, что он добавляется прямо в чип памяти. В новых чипах появляется новый логический слой, который фактически представляет собой контроллер. "Таким образом, нам удалось избавиться от бутылочного горлышка. Это очень высокоскоростная шина передачи данных", - говорит вице-президент Micron.

Сейчас компании работают над тестированием новой разработки, в ближайшем будущем тестовые образцы чипов поступят на тестирование разработчикам материнских плат и процессоров. С учетом технологического цикла, первые корпоративные решения на базе технологии должны появиться в 2012 году, массовые поставки могут начаться в 2013 году, а потребительские решения могут появиться в 2015-16 годах.